电芯封装装置

被引：0

申请号：

CN202222010352.8

申请日：

2022-07-25

公开(公告)号：

CN218274696U

公开(公告)日：

2023-01-10

发明(设计)人：

刘文奇陈本良卿艳华吕品风

申请人：

申请人地址：

321100 浙江省金华市兰溪市兰江街道雁洲路111号-3栋、4栋

IPC主分类号：

H01M10052

IPC分类号：

H01M10058

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

邹秋爽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-10	授权	授权

共 50 条

[1]

电芯的热封装装置 [P].

张猛 ;

张渊 ;

曹平平 ;

吕灿涛 .

中国专利 :CN222029135U ,2024-11-19

[2]

一种电芯封装装置 [P].

邹斌庄 ;

杨强 ;

赵宇鹏 .

中国专利 :CN213366648U ,2021-06-04

[3]

一种电芯封装装置 [P].

高聪 ;

杨泳 ;

赖振宏 .

中国专利 :CN214706009U ,2021-11-12

[4]

一种电芯隔膜封装装置 [P].

任俊伟 ;

徐尔刚 ;

吴赛舟 ;

姜林华 .

中国专利 :CN207909982U ,2018-09-25

[5]

一种电芯隔膜封装装置 [P].

陈超纲 .

中国专利 :CN209016171U ,2019-06-21

[6]

带芯封装装置 [P].

颜宏涛 ;

闫先纯 ;

侯巧兰 .

中国专利 :CN202687571U ,2013-01-23

[7]

一种封装物流线及电芯封装装置 [P].

江涛 ;

王俊 ;

赖振宏 ;

杨泳 ;

黄宗荣 .

中国专利 :CN215342683U ,2021-12-28

[8]

电堆封装装置 [P].

吴国领 ;

朱晓春 ;

周小杰 ;

高正远 ;

刘梦凡 ;

马文琦 .

中国专利 :CN223156045U ,2025-07-25

[9]

多工位电芯二次封装装置 [P].

刘卫国 .

中国专利 :CN207624825U ,2018-07-17

[10]

一种异型电芯的封装装置 [P].

范泽民 ;

陈显欢 ;

梁英俊 ;

钟遇舟 .

中国专利 :CN216648447U ,2022-05-31

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