一种芯片封装测试设备

被引：0

申请号：

CN202211011253.X

申请日：

2022-08-23

公开(公告)号：

CN115389909A

公开(公告)日：

2022-11-25

发明(设计)人：

肖月华

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区中心路110号天悦大厦、中心名苑1幢2007

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500

代理人：

魏华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20220823
2022-11-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种防护型芯片封装测试设备 [P].

张旺发 ;

何东林 ;

余海滨 .

中国专利 :CN118321200A ,2024-07-12

[2]

一种芯片封装测试设备 [P].

赖辰辰 ;

薛力群 ;

罗锡彦 .

中国专利 :CN221631592U ,2024-08-30

[3]

一种封装后半导体芯片快速测试设备 [P].

莫雪亮 .

中国专利 :CN222882804U ,2025-05-16

[4]

一种封装芯片测试装置 [P].

顾勋 ;

司敏 ;

邓升成 .

中国专利 :CN114740330A ,2022-07-12

[5]

一种芯片封装测试系统及其测试方法 [P].

秦书强 ;

师康丽 ;

冯江隆 .

中国专利 :CN118169542A ,2024-06-11

[6]

一种芯片封装测试系统及其测试方法 [P].

秦书强 ;

师康丽 ;

冯江隆 .

中国专利 :CN118169542B ,2024-10-11

[7]

一种半导体芯片封装测试设备 [P].

陈国斌 ;

陈宇明 .

中国专利 :CN118483549A ,2024-08-13

[8]

一种芯片封装测试设备 [P].

杨良春 ;

赵永峰 .

中国专利 :CN213482376U ,2021-06-18

[9]

一种芯片测试装置及天线封装芯片 [P].

章欣 ;

王典 ;

李珊 .

中国专利 :CN210668281U ,2020-06-02

[10]

一种芯片测试设备 [P].

魏秀强 ;

彭琪 ;

黄思琪 ;

宋克江 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN111965519A ,2020-11-20

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