无硅油无尘不干胶结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920135890.1

申请日：

2009-03-27

公开(公告)号：

CN201406398Y

公开(公告)日：

2010-02-17

发明(设计)人：

王伏莽

申请人：

申请人地址：

518000广东省深圳市龙岗区布澜路中盛科技园5栋4层

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

C09J704

代理机构：

深圳市康弘知识产权代理有限公司

代理人：

胡朝阳;孙洁敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-17	授权	授权
2018-04-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09J 7/02 申请日:20090327 授权公告日:20100217 终止日期:20170327

共 50 条

[1]

RFID无硅油纸不干胶标签 [P].

巩坤 ;

任慧颖 ;

牟晓辉 ;

许学坤 ;

刘扬 .

中国专利 :CN213424403U ,2021-06-11

[2]

一种不干胶结构 [P].

孙万国 .

中国专利 :CN206163002U ,2017-05-10

[3]

一种不干胶结构 [P].

叶献民 .

中国专利 :CN201686654U ,2010-12-29

[4]

无底材的不干胶结构 [P].

王伏莽 .

中国专利 :CN201439514U ,2010-04-21

[5]

一种薄膜不干胶结构 [P].

叶献民 .

中国专利 :CN201780718U ,2011-03-30

[6]

一种热敏不干胶结构 [P].

刘利 .

中国专利 :CN216119263U ,2022-03-22

[7]

塑胶离形膜不干胶结构 [P].

王伏莽 .

中国专利 :CN201376370Y ,2010-01-06

[8]

一种不干胶结构 [P].

孙万国 .

中国专利 :CN106448437A ,2017-02-22

[9]

一种耐热型不干胶结构 [P].

计从日 ;

夏喜娟 ;

黄佩华 .

中国专利 :CN213623968U ,2021-07-06

[10]

一种不干胶打胶结构 [P].

赵振富 .

中国专利 :CN217970286U ,2022-12-06

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