半导体器件、天线开关电路和无线通信装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580058262.6

申请日：

2015-10-05

公开(公告)号：

CN107078062A

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

竹内克彦

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21337

IPC分类号：

H01L21338 H01L27098 H01L29778 H01L29808 H01L29812

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

姚鹏;曹正建

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/337 申请日:20151005
2017-08-18	公开	公开
2020-09-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件、天线开关电路和无线通信装置 [P].

竹内克彦 .

中国专利 :CN106133890A ,2016-11-16

[2]

半导体器件、天线开关电路和无线电通信装置 [P].

竹内克彦 ;

谷口理 .

中国专利 :CN104143569B ,2014-11-12

[3]

半导体开关电路器件 [P].

浅野哲郎 ;

榊原干人 .

中国专利 :CN1238896C ,2003-10-29

[4]

开关电路和半导体器件 [P].

R·西明耶科 ;

G·库拉托拉 .

中国专利 :CN105871365A ,2016-08-17

[5]

半导体器件、半导体模块和无线通信装置 [P].

田才邦彦 .

日本专利 :CN117546301A ,2024-02-09

[6]

开关电路、半导体器件和方法 [P].

G·普雷科托 ;

O·黑伯伦 ;

C·奥斯特梅尔 .

中国专利 :CN106571386A ,2017-04-19

[7]

半导体开关电路及半导体开关器件 [P].

刘志军 .

中国专利 :CN217282896U ,2022-08-23

[8]

开关用半导体器件及开关电路 [P].

石田秀俊 ;

田中毅 ;

上田大助 .

中国专利 :CN1320652C ,2005-02-23

[9]

开关电路和半导体装置 [P].

高桥裕之 .

中国专利 :CN101558563B ,2009-10-14

[10]

半导体器件、电路以及无线通信设备 [P].

柳田将志 .

中国专利 :CN114730801A ,2022-07-08

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