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基于GPP整流芯片并联式的桥式整流器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711499641.6
申请日：
2017-12-25
公开(公告)号：
CN107947605A
公开(公告)日：
2018-04-20
发明(设计)人：
程德明
胡建业
胡志坚
胡翰林
汪华锋
申请人：
申请人地址：
245600 安徽省黄山市祁门县新型电子元器件高新技术产业园区
IPC主分类号：
H02M708
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-04-20 | 公开 | 公开 |
| 2018-06-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 7/08 申请日:20171225 |