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玉米棒去皮装置及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910224745.9
申请日：
2019-03-24
公开(公告)号：
CN109729824A
公开(公告)日：
2019-05-10
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
310020 浙江省杭州市江干区太平门直街260号三新银座1203室
IPC主分类号：
A01D4502
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-23 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):A01D 45/02 登记生效日:20200603 变更事项:申请人 变更前权利人:杭州仙珑宇盈科技有限公司 变更后权利人:滁州市中诺设备模具制造有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:310020 浙江省杭州市江干区太平门直街260号三新银座1203室 变更后权利人:239000 安徽省滁州市全椒县综合经济开发区 |
| 2019-06-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):A01D 45/02 申请日:20190324 |
| 2019-05-10 | 公开 | 公开 |
| 2020-07-03 | 授权 | 授权 |