一种射频功率测试工装

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120914063.3
申请日
2021-04-29
公开(公告)号
CN215449340U
公开(公告)日
2022-01-07
发明(设计)人
尹碧辉 刘丽 耿亭 刘艳芹
申请人
申请人地址
213164 江苏省常州市武进高新区新永路6号
IPC主分类号
G01R104
IPC分类号
G01R118 G01K114 G01K702 G01R2100 G01R3100
代理机构
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286
代理人
毛洪梅
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
射频模块测试工装 [P]. 
赵文军 ;
王锐 .
中国专利 :CN222599692U ,2025-03-11
[2]
射频模块测试工装 [P]. 
王海 .
中国专利 :CN213367798U ,2021-06-04
[3]
一种射频测试工装 [P]. 
刘波 ;
裴艳 ;
程灿 .
中国专利 :CN222800799U ,2025-04-25
[4]
功率测试工装 [P]. 
张关鹏 ;
夏正月 ;
夏刚 ;
曾勇 ;
林江龙 .
中国专利 :CN222839649U ,2025-05-06
[5]
用于电子设备的射频测试工装 [P]. 
李小光 ;
何蔼廷 ;
李军 .
中国专利 :CN207780075U ,2018-08-28
[6]
一种功率模块测试工装 [P]. 
夏亮 ;
王蕊 ;
李海良 ;
王双顶 ;
白晓旻 .
中国专利 :CN221351624U ,2024-07-16
[7]
一种功率半导体芯片测试工装 [P]. 
周斌 ;
董建方 ;
张爱华 .
中国专利 :CN220552948U ,2024-03-01
[8]
功率板测试工装 [P]. 
刘德林 ;
王艳领 ;
赵瑞杰 ;
费怀胜 ;
代兴华 ;
唐涛 ;
张聪 ;
王萌 ;
王海明 ;
王旭昊 .
中国专利 :CN208384010U ,2019-01-15
[9]
一种射频标签弯曲测试工装 [P]. 
黄玲麟 ;
龙文 ;
潘思作 ;
汤钊 ;
刘颖 .
中国专利 :CN217156130U ,2022-08-09
[10]
SMD测试工装 [P]. 
陶大虎 ;
陈明贵 ;
赵玉涛 .
中国专利 :CN207473041U ,2018-06-08