三维堆叠MEMS封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520356956.5

申请日：

2015-05-28

公开(公告)号：

CN204714514U

公开(公告)日：

2015-10-21

发明(设计)人：

万里兮肖智轶钱静娴翟玲玲马力项敏沈建树

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

B81C100

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-21	授权	授权

共 50 条

[1]

三维MEMS封装结构 [P].

万里兮 ;

韩磊 ;

黄小花 ;

王晔晔 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

王刚 ;

夏文斌 ;

卢梦泽 .

中国专利 :CN204022464U ,2014-12-17

[2]

三维堆叠结构 [P].

蔡汉龙 ;

林正忠 .

中国专利 :CN210182356U ,2020-03-24

[3]

三维堆叠的扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN215069985U ,2021-12-07

[4]

三维堆叠封装散热模块 [P].

刘君恺 ;

姜信腾 .

中国专利 :CN2499978Y ,2002-07-10

[5]

三维封装结构 [P].

王文斌 ;

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN204144247U ,2015-02-04

[6]

三维封装结构 [P].

赵立新 .

中国专利 :CN202905706U ,2013-04-24

[7]

一种三维PoP堆叠封装结构 [P].

夏国峰 ;

尤显平 ;

葛卫国 .

中国专利 :CN205376514U ,2016-07-06

[8]

LED三维封装结构 [P].

林洺锋 ;

韦嘉 ;

梁润园 ;

张春旺 ;

徐振雷 ;

胡丹 ;

包厚华 .

中国专利 :CN203386808U ,2014-01-08

[9]

多种类多数量芯片三维堆叠集成封装结构 [P].

马书英 ;

刘吉康 .

中国专利 :CN217955843U ,2022-12-02

[10]

一种低RDSON三维堆叠集成封装结构 [P].

蔡琨辰 ;

崔锐斌 .

中国专利 :CN212113625U ,2020-12-08

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