激光加工头、激光加工系统和激光加工方法

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申请号
CN202211136879.3
申请日
2022-09-19
公开(公告)号
CN115415683A
公开(公告)日
2022-12-02
发明(设计)人
唐晔 郭震东 刘立涛
申请人
申请人地址
200241 上海市闵行区曲吴路589号第2幢113室
IPC主分类号
B23K2638
IPC分类号
B23K2670
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
侯颖媖;张鑫
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工头和激光加工系统 [P]. 
蒋峰 ;
李刚 ;
张显清 ;
梅中文 .
中国专利 :CN221435291U ,2024-07-30
[2]
激光加工头和激光加工系统 [P]. 
蒋峰 ;
洪宇 ;
梅中文 .
中国专利 :CN223382765U ,2025-09-26
[3]
激光加工头和激光加工系统 [P]. 
蒋峰 ;
李刚 ;
张显清 ;
梅中文 .
中国专利 :CN221435292U ,2024-07-30
[4]
激光加工头和具有该激光加工头的激光加工系统 [P]. 
高桥广光 ;
青木俊道 .
中国专利 :CN108213698B ,2018-06-29
[5]
激光加工系统及其激光加工头 [P]. 
白本锋 ;
周鸿帅 ;
孙洪波 .
中国专利 :CN119501280A ,2025-02-25
[6]
激光加工头以及激光加工系统 [P]. 
和泉贵士 .
日本专利 :CN119451772A ,2025-02-14
[7]
激光加工头及激光加工系统 [P]. 
张文武 ;
张天润 ;
郭春海 ;
杨旸 .
中国专利 :CN204221192U ,2015-03-25
[8]
激光加工头以及包括该激光加工头的激光加工系统 [P]. 
A·鲁道夫 .
中国专利 :CN115551669A ,2022-12-30
[9]
激光加工头及使用该激光加工头的激光加工系统 [P]. 
加藤直也 ;
山下隆之 ;
长安同庆 ;
星野贤二 ;
山口秀明 ;
石川谅 ;
堂本真也 ;
江泉清隆 .
中国专利 :CN111093884B ,2020-05-01
[10]
激光加工头以及包括该激光加工头的激光加工系统 [P]. 
A·鲁道夫 .
德国专利 :CN115551669B ,2025-08-12