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用于半导体功率器件的终端

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810873587.5
申请日：
2018-08-02
公开(公告)号：
CN108766999A
公开(公告)日：
2018-11-06
发明(设计)人：
缪志平
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区福田街道福虹路世界贸易广场A1904-2
IPC主分类号：
H01L2906
IPC分类号：
H01L2940 H01L29739
代理机构：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251
代理人：
刘汉民
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2018-11-06 公开 公开
共 50 条
[1]
用于半导体功率器件的终端 [P]. 
缪志平 .
中国专利 :CN108766999B ,2024-04-16
[2]
用于半导体功率器件的终端 [P]. 
缪志平 .
中国专利 :CN208478341U ,2019-02-05
[3]
一种用于半导体功率器件的终端 [P]. 
缪志平 .
中国专利 :CN108767002A ,2018-11-06
[4]
一种用于半导体功率器件的终端 [P]. 
缪志平 .
中国专利 :CN108767002B ,2024-03-26
[5]
一种用于半导体功率器件的终端 [P]. 
缪志平 .
中国专利 :CN208797006U ,2019-04-26
[6]
用于半导体功率器件的终端 [P]. 
喻巧群 ;
朱阳军 ;
褚为利 ;
田晓丽 ;
吴振兴 ;
陆江 .
中国专利 :CN102856356A ,2013-01-02
[7]
半导体功率器件 [P]. 
袁愿林 ;
毛振东 ;
刘伟 ;
王睿 .
中国专利 :CN109994549A ,2019-07-09
[8]
半导体功率器件及用于半导体功率器件的功率处理组件 [P]. 
马浩华 ;
史波 ;
曹俊 ;
敖利波 .
中国专利 :CN111162057B ,2020-05-15
[9]
半导体功率器件 [P]. 
刘伟 ;
刘磊 ;
袁愿林 ;
毛振东 .
中国专利 :CN110534509A ,2019-12-03
[10]
半导体功率器件 [P]. 
龚轶 ;
刘磊 ;
刘伟 ;
袁愿林 .
中国专利 :CN216250731U ,2022-04-08
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