集成电路电容器及半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820849679.5
申请日
2018-05-30
公开(公告)号
CN208284473U
公开(公告)日
2018-12-25
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
H01L2364
IPC分类号
H01L27108
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
智云
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路电容器及半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208225876U ,2018-12-11
[2]
集成电路电容器及其制造方法、半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108511424A ,2018-09-07
[3]
集成电路电容器及其制造方法、半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108511425A ,2018-09-07
[4]
半导体集成电路的电容器 [P]. 
李韩民 ;
崔潘秋 ;
欧权孙 ;
洪森门 ;
洪森文 ;
柳坤汉 .
中国专利 :CN206040640U ,2017-03-22
[5]
电容器及半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207149556U ,2018-03-27
[6]
电容器件及集成电路 [P]. 
葛薇薇 .
中国专利 :CN222233637U ,2024-12-24
[7]
电容器、电容器的制造方法及半导体集成电路 [P]. 
林茂雄 ;
张大鹏 ;
朱畅 ;
韦鸿运 ;
刘刚 ;
蒋云峰 .
中国专利 :CN107068650A ,2017-08-18
[8]
电容器及半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208738233U ,2019-04-12
[9]
电容器及半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208738247U ,2019-04-12
[10]
一种半导体集成电路的电容器 [P]. 
王淑凤 .
中国专利 :CN212161572U ,2020-12-15