一种制备纳米颗粒用盘片式研磨装置

被引:0
申请号
CN202122691335.0
申请日
2021-11-05
公开(公告)号
CN216172788U
公开(公告)日
2022-04-05
发明(设计)人
孙何 梅燕 闫建平 徐中挺
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市张浦镇港浦中路156号
IPC主分类号
B02C708
IPC分类号
B02C712 B02C2316
代理机构
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共 50 条
[1]
一种温度可控盘片式研磨装置 [P]. 
孙何 ;
梅燕 ;
闫建平 ;
徐中挺 .
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[2]
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