用于半导体晶片检验及计量的系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680083292.7

申请日：

2016-01-13

公开(公告)号：

CN108780764A

公开(公告)日：

2018-11-09

发明(设计)人：

李诗芳温友贤

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

张世俊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20160113
2018-11-09	公开	公开
2022-04-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/66 申请公布日:20181109

共 50 条

[1]

用于半导体晶片检验及计量的系统及方法 [P].

李诗芳 ;

温友贤 .

中国专利 :CN113959336A ,2022-01-21

[2]

半导体晶片缺陷检验系统及半导体晶片图像对准的方法 [P].

D·道林 ;

T·辛格 ;

B·布拉尔 ;

S·巴塔查里亚 ;

B·曼蒂普利 ;

李胡成 ;

李晓春 ;

S·S·帕克 .

中国专利 :CN112789713B ,2021-05-11

[3]

半导体晶片在线检验的系统及方法 [P].

廖建科 ;

刘旭水 ;

白峻荣 ;

庄胜翔 ;

郭守文 ;

薛雅薰 .

中国专利 :CN109427609A ,2019-03-05

[4]

电镀半导体晶片的设备及方法 [P].

Y·N·多尔迪 ;

F·C·雷德克 ;

J·M·博伊德 ;

R·马拉彻欣 ;

C·伍兹 .

中国专利 :CN1728347B ,2006-02-01

[5]

半导体晶片的制造方法及半导体晶片 [P].

牧野亮平 ;

熊田贵夫 ;

江户雅晴 ;

高木启史 .

中国专利 :CN104064444A ,2014-09-24

[6]

半导体晶片的研磨方法及半导体晶片 [P].

桥本大辅 ;

又川敏 ;

桥井友裕 .

中国专利 :CN109643650A ,2019-04-16

[7]

半导体晶片及制造半导体晶片的方法 [P].

弗洛里安·施密特 ;

海默·舒切尔 ;

迈克尔·齐恩曼 .

中国专利 :CN102810517B ,2012-12-05

[8]

半导体晶片及切割半导体晶片的方法 [P].

元东勋 ;

李在银 ;

高永权 ;

许埈荣 .

中国专利 :CN112397447A ,2021-02-23

[9]

半导体晶片的布局方法、晶片的检查方法及制造方法 [P].

朴首玟 ;

金泰成 ;

朴宰亨 ;

李圭夏 ;

李余珍 ;

文光辰 ;

李镐珍 .

韩国专利 :CN117637484A ,2024-03-01

[10]

用于确定半导体晶片计量中的测量位置的系统及方法 [P].

A·格拉诺特 .

美国专利 :CN116057682B ,2024-08-16

← 1 2 3 4 5 →