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半导体封装测试探针
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021593175.5
申请日：
2020-08-04
公开(公告)号：
CN212905054U
公开(公告)日：
2021-04-06
发明(设计)人：
邓勇泉
张超
赵攀登
张鸿
申请人：
申请人地址：
201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区芦潮港路1758号1幢18641室
IPC主分类号：
G01R1067
IPC分类号：
代理机构：
上海唯源专利代理有限公司 31229
代理人：
汪家瀚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-06 | 授权 | 授权 |