一种可控硅整流装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202120791204.7
申请日
2021-04-16
公开(公告)号
CN215498741U
公开(公告)日
2022-01-11
发明(设计)人
黄继彬 罗永志 钟青松
申请人
申请人地址
610000 四川省成都市锦江区一环路东五段108号
IPC主分类号
H02M700
IPC分类号
H05K502 H05K720
代理机构
成都佳划信知识产权代理有限公司 51266
代理人
史姣姣
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
可控硅整流装置 [P]. 
陈文彩 .
中国专利 :CN201601615U ,2010-10-06
[2]
可控硅整流装置 [P]. 
冯振成 .
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[3]
可控硅组件及可控硅整流装置 [P]. 
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吴建安 .
中国专利 :CN202930378U ,2013-05-08
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