一种磁合金环低应力防水封装的方法

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申请号
CN202211348911.4
申请日
2022-10-31
公开(公告)号
CN115674730A
公开(公告)日
2023-02-03
发明(设计)人
吴彬 李晓 王生 朱光亮 姜隽 罗雪辉 王冰 聂小军 翁旭东 郑翔宇
申请人
申请人地址
100049 北京市石景山区玉泉路19号(乙)院
IPC主分类号
B29C7068
IPC分类号
B29C7070 B29C7088 H01F4102
代理机构
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
代理人
刘芙蓉
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种磁合金环低应力防水封装的方法 [P]. 
吴彬 ;
李晓 ;
王生 ;
朱光亮 ;
姜隽 ;
罗雪辉 ;
王冰 ;
聂小军 ;
翁旭东 ;
郑翔宇 .
中国专利 :CN115674730B ,2025-10-24
[2]
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