LED封装结构和显示装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610819420.1
申请日
2016-09-12
公开(公告)号
CN106252341A
公开(公告)日
2016-12-21
发明(设计)人
李富琳 刘振国
申请人
申请人地址
266555 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号
IPC主分类号
H01L2513
IPC分类号
H01L3348
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
刘丹;黄健
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
LED封装结构、显示装置和色彩显示方法 [P]. 
李富琳 ;
刘振国 .
中国专利 :CN106410014A ,2017-02-15
[2]
LED封装结构、显示装置和色彩显示方法 [P]. 
李富琳 ;
刘振国 .
中国专利 :CN106373950B ,2017-02-01
[3]
LED封装结构和显示装置 [P]. 
李漫铁 ;
周杰 ;
罗国华 ;
孟牧 .
中国专利 :CN207338372U ,2018-05-08
[4]
LED封装方法和显示装置 [P]. 
李漫铁 ;
屠孟龙 ;
谢玲 ;
薛元亭 .
中国专利 :CN107742667A ,2018-02-27
[5]
一种LED封装结构和显示装置 [P]. 
杨鸿麟 ;
晏东 .
中国专利 :CN216563181U ,2022-05-17
[6]
Mini LED封装结构及显示装置 [P]. 
朱凯 .
中国专利 :CN114566583A ,2022-05-31
[7]
LED封装结构及封装方法、显示装置、照明装置 [P]. 
王涛 .
中国专利 :CN104134743A ,2014-11-05
[8]
LED封装结构、背光模组及显示装置 [P]. 
朱凯 ;
张广谱 ;
马英豪 .
中国专利 :CN217239497U ,2022-08-19
[9]
液晶显示装置及其LED封装结构 [P]. 
唐国富 ;
俞刚 .
中国专利 :CN102522487A ,2012-06-27
[10]
COB‑LED封装模组、显示装置、照明装置和封装方法 [P]. 
李漫铁 ;
屠孟龙 ;
余应森 .
中国专利 :CN106801791A ,2017-06-06