基于纳米压痕试验的焊接接头本构模型反推方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811241182.6

申请日：

2018-10-24

公开(公告)号：

CN109299568B

公开(公告)日：

2019-02-01

发明(设计)人：

刘小刚朱笑林杨磊郭海丁

申请人：

申请人地址：

210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号

IPC主分类号：

G06F3023

IPC分类号：

G06F3017 G06F11914

代理机构：

南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249

代理人：

张耀文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-23	授权	授权
2019-02-01	公开	公开
2019-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20181024

共 50 条

[1]

焊接接头多组元材料晶体塑性本构模型参数确定方法 [P].

王小威 ;

周德文 ;

杨哲一 ;

张天宇 ;

李恒 ;

巩建鸣 ;

涂善东 .

中国专利 :CN118627338B ,2025-03-07

[2]

焊接接头多组元材料晶体塑性本构模型参数确定方法 [P].

王小威 ;

周德文 ;

杨哲一 ;

张天宇 ;

李恒 ;

巩建鸣 ;

涂善东 .

中国专利 :CN118627338A ,2024-09-10

[3]

管道焊接接头的硬度检测用纳米压痕 [P].

夏红伟 ;

占刚 ;

蔡沧龙 ;

张凤安 ;

陈强 ;

丁盛斌 ;

叶致富 ;

高晋 ;

马忠祥 ;

范子奕 ;

朱邦同 ;

侯海洋 ;

任建辉 ;

杨见森 .

中国专利 :CN221945776U ,2024-11-01

[4]

基于神经网络的纳米压痕反演形状记忆合金本构模型方法 [P].

于超 ;

刘子昂 ;

宋迪 ;

朱一林 ;

阚前华 ;

康国政 .

中国专利 :CN118571382B ,2025-03-25

[5]

基于神经网络的纳米压痕反演形状记忆合金本构模型方法 [P].

于超 ;

刘子昂 ;

宋迪 ;

朱一林 ;

阚前华 ;

康国政 .

中国专利 :CN118571382A ,2024-08-30

[6]

基于纳米压痕技术的材料本构预模型建立方法 [P].

徐西鹏 ;

林佳明 ;

姜峰 ;

吴跃勤 ;

蔡永德 ;

田子歌 .

中国专利 :CN114323951A ,2022-04-12

[7]

一种基于纳米压痕试验的电子封装材料残余应力计算方法 [P].

龙旭 ;

苏昱太 ;

刘永超 .

中国专利 :CN114611354A ,2022-06-10

[8]

焊接接头的制造方法和焊接接头 [P].

金振谦 ;

川边直雄 ;

高岛克利 .

日本专利 :CN120584013A ,2025-09-02

[9]

焊接接头的制造方法及焊接接头 [P].

钱谷佑 ;

泰山正则 ;

中泽嘉明 .

中国专利 :CN110461527A ,2019-11-15

[10]

焊接接头的制备方法、焊丝、焊接接头 [P].

长海博文 ;

杨健 ;

陈夏明 ;

宋佳 ;

张禄中 .

中国专利 :CN120839213A ,2025-10-28

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