阶梯型电路板制造方法及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911412480.1

申请日：

2019-12-31

公开(公告)号：

CN110996567A

公开(公告)日：

2020-04-10

发明(设计)人：

卢耀普卢振华陈斌黄治国黄晓峰

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

李凤娇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	公开	公开
2020-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20191231

共 50 条

[1]

阶梯型电路板 [P].

卢耀普 ;

卢振华 ;

陈斌 ;

黄治国 ;

黄晓峰 .

中国专利 :CN211531434U ,2020-09-18

[2]

电路板及电路板制造方法 [P].

叶志峰 ;

肖安云 ;

谢光前 .

中国专利 :CN113382532A ,2021-09-10

[3]

电路板制造方法及电路板 [P].

向铖 ;

周东红 ;

王国祥 .

中国专利 :CN121057116A ,2025-12-02

[4]

电路板制造方法及电路板 [P].

朱光远 ;

肖璐 ;

王伟 ;

李镇 ;

张勇 ;

张志远 .

中国专利 :CN120264637A ,2025-07-04

[5]

电路板及电路板制造方法 [P].

M·库门卡 .

中国专利 :CN100525579C ,2006-03-01

[6]

电路板制造方法及电路板 [P].

张龙 ;

周小平 ;

林以炳 ;

邹亚洪 .

中国专利 :CN114727489A ,2022-07-08

[7]

电路板及电路板制造方法 [P].

李明勋 ;

林辰恩 .

中国专利 :CN117812818A ,2024-04-02

[8]

电路板制造方法及多层电路板 [P].

陈晓青 ;

李文冠 ;

吴永恒 .

中国专利 :CN115696782A ,2023-02-03

[9]

阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板 [P].

黄云钟 ;

李春明 ;

符春林 .

中国专利 :CN108696995A ,2018-10-23

[10]

电路板制造方法与电路板 [P].

深瀬克哉 ;

酒井丰明 ;

入泽宗利 ;

小室丰一 ;

金田安生 ;

名塚正范 ;

相泽和佳奈 .

中国专利 :CN1926930A ,2007-03-07

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