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一种晶圆抛光设备
被引:0
申请号
:
CN202221345784.8
申请日
:
2022-05-31
公开(公告)号
:
CN217434008U
公开(公告)日
:
2022-09-16
发明(设计)人
:
张陈军
陈福文
张焜鸣
申请人
:
申请人地址
:
221700 江苏省徐州市丰县经济开发区智能终端产业园二期B1
IPC主分类号
:
B24B2902
IPC分类号
:
B24B4106
B24B4100
B24B4712
B24B4722
代理机构
:
南京聚匠知识产权代理有限公司 32339
代理人
:
沈菊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-16
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆抛光设备
[P].
徐慧文
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徐慧文
;
邵强
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邵强
;
张德
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张德
;
潘尧波
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潘尧波
.
中国专利
:CN216327530U
,2022-04-19
[2]
晶圆抛光设备
[P].
时岱
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时岱
;
吴楠
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吴楠
;
杨军
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杨军
;
包斌
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包斌
.
中国专利
:CN215547738U
,2022-01-18
[3]
晶圆抛光设备
[P].
汪海亮
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上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
汪海亮
;
刘路
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机构:
上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
刘路
.
中国专利
:CN221936399U
,2024-11-01
[4]
晶圆抛光设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221640511U
,2024-09-03
[5]
晶圆抛光设备
[P].
孟晓云
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北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
孟晓云
;
周庆亚
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
周庆亚
;
张晓阳
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
张晓阳
;
贾若雨
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
贾若雨
;
白琨
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
白琨
;
李嘉浪
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
李嘉浪
;
吴燕林
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
吴燕林
.
中国专利
:CN222537291U
,2025-02-28
[6]
一种基于晶圆的抛光头和晶圆抛光设备
[P].
周大伟
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机构:
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
周大伟
;
金亮
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机构:
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
金亮
;
金孟豪
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机构:
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
金孟豪
;
张峰
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机构:
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
张峰
;
姜建民
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机构:
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
姜建民
;
盛湘远
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机构:
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
盛湘远
.
中国专利
:CN223084505U
,2025-07-11
[7]
一种玻璃晶圆抛光设备
[P].
万峰
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万峰
.
中国专利
:CN214054858U
,2021-08-27
[8]
一种晶圆边缘抛光设备
[P].
闫丽
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机构:
中芯启通微电子(成都)有限公司
中芯启通微电子(成都)有限公司
闫丽
.
中国专利
:CN221871412U
,2024-10-22
[9]
一种超薄石英玻璃晶圆抛光设备
[P].
欧阳志刚
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机构:
合肥三芯微电半导体有限公司
合肥三芯微电半导体有限公司
欧阳志刚
;
陈存华
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机构:
合肥三芯微电半导体有限公司
合肥三芯微电半导体有限公司
陈存华
.
中国专利
:CN222661223U
,2025-03-25
[10]
一种晶圆抛光设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
无锡奥特维捷芯科技有限公司
无锡奥特维捷芯科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
无锡奥特维捷芯科技有限公司
无锡奥特维捷芯科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
无锡奥特维捷芯科技有限公司
无锡奥特维捷芯科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
无锡奥特维捷芯科技有限公司
无锡奥特维捷芯科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN118721009A
,2024-10-01
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