三维扇出型晶圆级封装结构及制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410131896.7

申请日：

2014-04-02

公开(公告)号：

CN103887279A

公开(公告)日：

2014-06-25

发明(设计)人：

王宏杰陈南南

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2331 H01L21768 H01L2156

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;刘海

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583896964 IPC(主分类):H01L 23/538 专利申请号:2014101318967 申请日:20140402
2018-12-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/538 登记生效日:20181210 变更事项:专利权人变更前权利人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司变更后权利人:江苏中科智芯集成科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:214135 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋变更后权利人:221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区高新路东侧与创业路南侧
2017-02-01	授权	授权
2014-06-25	公开	公开

共 50 条

[1]

三维扇出型PoP封装结构及制造工艺 [P].

王宏杰 ;

陈南南 .

中国专利 :CN103887291A ,2014-06-25

[2]

扇出型晶圆级封装结构及制造工艺 [P].

王宏杰 ;

陈南南 .

中国专利 :CN103887251A ,2014-06-25

[3]

一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺 [P].

王宏杰 ;

陈南南 .

中国专利 :CN103904044A ,2014-07-02

[4]

一种三维扇出型晶圆级封装方法及封装结构 [P].

顾峰光 ;

郁澄宇 ;

王成迁 .

中国专利 :CN114373688A ,2022-04-19

[5]

晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺 [P].

何洪文 ;

孙鹏 ;

曹立强 ;

林挺宇 .

中国专利 :CN104332456A ,2015-02-04

[6]

扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构及工艺 [P].

刘胜 ;

陈照辉 ;

陈润 ;

汪学方 ;

刘孝刚 ;

李超 .

中国专利 :CN103296014A ,2013-09-11

[7]

扇出型晶圆级封装件的三维集成 [P].

翟军 ;

胡坤忠 ;

F·P·卡尔森 .

中国专利 :CN106716613B ,2017-05-24

[8]

扇出型晶圆级封装结构 [P].

范增焰 ;

吕开敏 ;

全昌镐 .

中国专利 :CN209216923U ,2019-08-06

[9]

扇出型晶圆级封装结构 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN206758428U ,2017-12-15

[10]

扇出型晶圆级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

何志宏 ;

吴政达 .

中国专利 :CN206931590U ,2018-01-26

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