一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711091177.7
申请日
2017-11-08
公开(公告)号
CN107722606A
公开(公告)日
2018-02-23
发明(设计)人
李长峰
申请人
申请人地址
246500 安徽省安庆市宿松统筹城乡发展实验区(佐坝乡碧岭村)瑞发复合材料制造有限公司
IPC主分类号
C08L7508
IPC分类号
C08L7112 C08L8900 C08L516 C08K1306 C08K906 C08K904 C08K334 C08K322 C08K326
代理机构
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119
代理人
杨霞;翟攀攀
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料 [P]. 
李长峰 .
中国专利 :CN107778440A ,2018-03-09
[2]
一种电路板专用耐热聚氨酯复合材料 [P]. 
李长峰 .
中国专利 :CN107760015A ,2018-03-06
[3]
一种电路板专用耐老化聚氨酯复合材料 [P]. 
李长峰 .
中国专利 :CN107778842A ,2018-03-09
[4]
一种电路板专用聚氨酯复合材料 [P]. 
李长峰 .
中国专利 :CN107778836A ,2018-03-09
[5]
一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料 [P]. 
李长峰 .
中国专利 :CN107760016A ,2018-03-06
[6]
一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料 [P]. 
李长峰 .
中国专利 :CN107746568A ,2018-03-02
[7]
一种阻燃耐磨型聚氨酯复合材料的生产工艺 [P]. 
白大成 ;
孙稳山 ;
丛义庆 ;
马宏博 ;
姚汉伟 ;
郭儒 .
中国专利 :CN118240177A ,2024-06-25
[8]
一种阻燃耐磨型聚氨酯复合材料的生产工艺 [P]. 
白大成 ;
孙稳山 ;
丛义庆 ;
马宏博 ;
姚汉伟 ;
郭儒 .
中国专利 :CN118240177B ,2024-07-26
[9]
一种碳纤维聚氨酯复合材料 [P]. 
杨磊 .
中国专利 :CN105384891A ,2016-03-09
[10]
一种耐高温陶瓷化聚氨酯复合材料及其制备方法 [P]. 
刘树龙 ;
高超 ;
冯杜龙 .
中国专利 :CN119039765B ,2025-01-28