PCB多层板对位结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201120106489.2
申请日
2011-04-13
公开(公告)号
CN202005061U
公开(公告)日
2011-10-05
发明(设计)人
李泽清
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区金沙江北路1818号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
昆山四方专利事务所 32212
代理人
盛建德
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
PCB多层板对位结构 [P]. 
李泽清 .
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[2]
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