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一种半导体的组件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420137074.5
申请日：
2014-03-26
公开(公告)号：
CN203760014U
公开(公告)日：
2014-08-06
发明(设计)人：
邹志峰
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区布吉镇龙珠花园龙凤阁18Ｊ
IPC主分类号：
G09F933
IPC分类号：
H05K118
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-08-06 | 授权 | 授权 |
| 2018-04-20 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G09F 9/33 申请日:20140326 授权公告日:20140806 终止日期:20170326 |