一种钻孔深度可控的机械钻孔装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022067575.9
申请日
2020-09-21
公开(公告)号
CN213469670U
公开(公告)日
2021-06-18
发明(设计)人
杨淑珍
申请人
申请人地址
276800 山东省日照市五莲县户部乡王家大村东
IPC主分类号
B23B4102
IPC分类号
B23Q1100 B23Q1700
代理机构
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126
代理人
杨志胜
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种钻孔深度可控的机械钻孔装置 [P]. 
张雪峰 ;
刘利群 ;
唐文锋 .
中国专利 :CN210010486U ,2020-02-04
[2]
一种电路板钻孔深度可控制的钻孔装置 [P]. 
陈娟 .
中国专利 :CN221995706U ,2024-11-12
[3]
一种深度可控的钻孔装置及含该钻孔装置的机床 [P]. 
李朋银 .
中国专利 :CN215966391U ,2022-03-08
[4]
一种钻孔深度可调的钻孔装置 [P]. 
李文 ;
程磊 .
中国专利 :CN221494322U ,2024-08-09
[5]
一种钻孔深度可控的高效钻孔装置 [P]. 
李冰霜 .
中国专利 :CN108580977A ,2018-09-28
[6]
一种钻孔深度精准的简易钻孔装置 [P]. 
齐静 .
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[7]
一种电路板钻孔深度可控制的钻孔装置 [P]. 
邱志华 .
中国专利 :CN217942632U ,2022-12-02
[8]
深度可控的建材加工钻孔装置 [P]. 
李洪彦 ;
李如意 ;
刘洪丽 ;
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[9]
一种深度可控的建材加工钻孔装置 [P]. 
朱波 ;
杜兆亭 ;
杨宝胜 .
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[10]
一种钻孔深度可调的机械精加工用钻孔装置 [P]. 
唐修文 ;
李跃专 ;
管瑟堂 ;
曹军 ;
李想 ;
李慧 .
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