半导体封装生产线工序智能优化方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510110043.6

申请日：

2005-11-04

公开(公告)号：

CN1786854A

公开(公告)日：

2006-06-14

发明(设计)人：

汪镭康琦吴启迪

申请人：

申请人地址：

200092上海市四平路1239号

IPC主分类号：

G05B1300

IPC分类号：

G05B1302 G05B1304 H01L2100 H01L2102

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司

代理人：

罗习群

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2013-01-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101374117655 IPC(主分类):G05B 13/00 专利号:ZL2005101100436 申请日:20051104 授权公告日:20090311 终止日期:20111104
2006-06-14	公开	公开
2009-03-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体生产线生产计划的混合智能优化方法 [P].

乔非 ;

李莉 ;

李兆佳 .

中国专利 :CN101833709A ,2010-09-15

[2]

半导体封装生产线上用的输送系统 [P].

秦小军 .

中国专利 :CN113808979A ,2021-12-17

[3]

半导体封装生产线上用的输送系统 [P].

秦小军 .

中国专利 :CN113808979B ,2024-03-01

[4]

半导体智能吹沙生产线 [P].

何礼平 ;

何鑫 .

中国专利 :CN212542370U ,2021-02-12

[5]

半导体生产线优化调度装置 [P].

李莉 ;

吴启迪 ;

乔非 ;

陈隆 .

中国专利 :CN103439885B ,2013-12-11

[6]

一种半导体封装生产线卡料报警机构 [P].

陈四平 .

中国专利 :CN207264563U ,2018-04-20

[7]

夹持装置及半导体生产线 [P].

严云飞 ;

李宗缘 ;

何威 ;

刘阿灶 ;

王鑫光 ;

姚飙 ;

吴浩 ;

陈扬尹 ;

杜明浩 ;

杨正祥 .

中国专利 :CN120413509B ,2025-10-17

[8]

夹持装置及半导体生产线 [P].

严云飞 ;

李宗缘 ;

何威 ;

刘阿灶 ;

王鑫光 ;

姚飙 ;

吴浩 ;

陈扬尹 ;

杜明浩 ;

杨正祥 .

中国专利 :CN120413509A ,2025-08-01

[9]

半导体生产线投料控制方法 [P].

曹政才 ;

王民 ;

吴启迪 ;

赵会丹 ;

彭亚珍 ;

靳保 .

中国专利 :CN102023573A ,2011-04-20

[10]

一种半导体智能吹沙生产线 [P].

何礼平 ;

何鑫 .

中国专利 :CN111933552A ,2020-11-13

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