模块板的金手指结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010297399.6

申请日：

2010-09-29

公开(公告)号：

CN102438395A

公开(公告)日：

2012-05-02

发明(设计)人：

李泽清

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省昆山市经济技术开发区金沙江北路1818号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101701037910 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2010102973996 申请公布日:20120502

共 50 条

[1]

模块板的金手指结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN201805629U ,2011-04-20

[2]

线路板的金手指改良结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN202005065U ,2011-10-05

[3]

线路板的金手指改良结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN102686022A ,2012-09-19

[4]

金手指电路板 [P].

苏国波 .

中国专利 :CN204836794U ,2015-12-02

[5]

金手指和电路板 [P].

王准 ;

韩骁 ;

丁井全 ;

李必生 ;

张志 ;

张雷 .

中国专利 :CN205681694U ,2016-11-09

[6]

印制线路板金手指的制作方法 [P].

朱兴华 .

中国专利 :CN101643927B ,2010-02-10

[7]

金手指部位镂空的多层柔性线路板 [P].

刘新华 ;

李真瑞 .

中国专利 :CN204119655U ,2015-01-21

[8]

用于电路板的金手指探测的探测装置 [P].

刘燕 ;

陈中成 .

中国专利 :CN203365483U ,2013-12-25

[9]

背光金手指焊接结构及其焊接方法 [P].

郭星灵 ;

秦杰辉 .

中国专利 :CN105704923A ,2016-06-22

[10]

一种连接器的金手指结构 [P].

谢阿田 .

中国专利 :CN202513322U ,2012-10-31

← 1 2 3 4 5 →