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共聚物、包含该共聚物的热塑性树脂组合物和包含该热塑性树脂组合物的模塑制品
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510364557.8
申请日
:
2015-06-26
公开(公告)号
:
CN105218729B
公开(公告)日
:
2016-01-06
发明(设计)人
:
张柱贤
许宰源
金一镇
朴广树
纳塔拉詹·森蒂尔库马尔
姜兑坤
金宝恩
吴俊成
申请人
:
申请人地址
:
韩国全罗南道
IPC主分类号
:
C08F21210
IPC分类号
:
C08F22044
C08F23008
C08F21236
C08L2512
C08L5502
代理机构
:
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
:
张英;宫传芝
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-02-03
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101644511224 IPC(主分类):C08F 212/10 专利申请号:2015103645578 申请日:20150626
2018-09-21
授权
授权
2016-01-06
公开
公开
共 50 条
[1]
接枝共聚物、包含该接枝共聚物的热塑性树脂组合物和热塑性树脂模制品
[P].
金玟静
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金玟静
;
安凤根
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安凤根
;
黄龙渊
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黄龙渊
;
赵旺来
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赵旺来
;
朴壮洹
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朴壮洹
.
中国专利
:CN110167978A
,2019-08-23
[2]
共聚物以及包含其的热塑性树脂组合物
[P].
张柱贤
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张柱贤
;
许宰源
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许宰源
;
金宝恩
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金宝恩
;
朴广树
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朴广树
;
郑有珍
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郑有珍
;
张起辅
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张起辅
;
陈永燮
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0
陈永燮
.
中国专利
:CN105273116A
,2016-01-27
[3]
苯乙烯类共聚物、包含其的热塑性树脂组合物和包含该热塑性树脂组合物的模制品
[P].
金宝恩
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金宝恩
;
张柱贤
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张柱贤
;
许宰源
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许宰源
;
朴广树
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朴广树
;
纳塔拉詹·森蒂尔库马尔
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纳塔拉詹·森蒂尔库马尔
;
金一镇
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金一镇
;
吴俊成
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0
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0
吴俊成
.
中国专利
:CN104693334A
,2015-06-10
[4]
共聚物、其制备方法和包含共聚物的热塑性树脂组合物
[P].
洪晟元
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
洪晟元
;
李大雨
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
李大雨
;
朱玟彻
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
朱玟彻
;
李光珍
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
李光珍
;
申珉承
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
申珉承
;
金仁秀
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
金仁秀
;
申赞浩
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
申赞浩
.
韩国专利
:CN120112570A
,2025-06-06
[5]
接枝共聚物、包含接枝共聚物的热塑性树脂组合物和热塑性树脂组合物的制备方法
[P].
沈炯燮
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沈炯燮
;
李元锡
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李元锡
;
张石球
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张石球
;
朴相厚
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朴相厚
;
玉惠正
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玉惠正
;
崔正洙
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崔正洙
;
俞根勋
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俞根勋
;
李如达
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李如达
;
金豪焄
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金豪焄
;
李宗周
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0
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李宗周
.
中国专利
:CN109983046B
,2019-07-05
[6]
制备共聚物的方法、由此制备的共聚物和包含该共聚物的热塑性树脂组合物
[P].
洪晟元
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
洪晟元
;
李大雨
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
李大雨
;
朱玟彻
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
朱玟彻
;
慎成宰
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
慎成宰
;
申珉承
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
申珉承
;
金仁秀
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
金仁秀
;
申赞浩
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机构:
株式会社LG化学
株式会社LG化学
申赞浩
.
韩国专利
:CN120152998A
,2025-06-13
[7]
热塑性树脂和包含该热塑性树脂的热塑性树脂组合物
[P].
洪晟元
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洪晟元
;
李亨燮
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李亨燮
;
朱玟彻
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朱玟彻
;
申珉承
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申珉承
;
金仁秀
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0
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0
金仁秀
.
中国专利
:CN107001747A
,2017-08-01
[8]
共聚物的制备方法、由其制备的共聚物和包含该共聚物的热塑性树脂组合物
[P].
朱玟徹
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朱玟徹
;
申珉承
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申珉承
;
洪晟元
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洪晟元
;
金仁秀
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金仁秀
;
李亨燮
论文数:
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0
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0
李亨燮
.
中国专利
:CN113728021A
,2021-11-30
[9]
制备共聚物的方法、由该方法制备的共聚物和包含该共聚物的热塑性树脂组合物
[P].
朱玟徹
论文数:
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0
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朱玟徹
;
申珉承
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0
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申珉承
;
洪晟元
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洪晟元
;
金仁秀
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0
金仁秀
;
李亨燮
论文数:
0
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0
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0
李亨燮
.
中国专利
:CN113710712A
,2021-11-26
[10]
基体共聚物、接枝共聚物和热塑性树脂组合物
[P].
玉惠正
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0
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0
玉惠正
;
张石球
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张石球
;
朴相厚
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朴相厚
;
沈炯燮
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沈炯燮
;
崔正洙
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崔正洙
;
俞根勋
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俞根勋
;
李元锡
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李元锡
;
李如达
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李如达
;
金豪焄
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金豪焄
;
李宗周
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李宗周
.
中国专利
:CN111065682B
,2020-04-24
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