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一种电子元器件环形装配线的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910415391.6
申请日：
2019-05-18
公开(公告)号：
CN110052828A
公开(公告)日：
2019-07-26
发明(设计)人：
陈松青
刘洪
陈明
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道田园路15号鑫兆安工业园3栋3楼
IPC主分类号：
B23P2100
IPC分类号：
代理机构：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540
代理人：
胡丽琴
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 21/00 申请日:20190518 |
| 2021-06-11 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23P 21/00 申请公布日:20190726 |
| 2019-07-26 | 公开 | 公开 |