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一种碳化硅颗粒表面高效低成本热还原镀镍的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010758408.0
申请日
:
2020-07-31
公开(公告)号
:
CN111825460B
公开(公告)日
:
2020-10-27
发明(设计)人
:
任俊鹏
王毓
赵君
夏卉芳
申请人
:
申请人地址
:
550018 贵州省贵阳市乌当区高新路115号
IPC主分类号
:
C04B35565
IPC分类号
:
C04B35628
代理机构
:
南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272
代理人
:
康伟
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-27
公开
公开
2020-11-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/565 申请日:20200731
2021-07-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种镀镍碳化硅颗粒及其制备方法
[P].
孙飞
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孙飞
;
赵勇
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赵勇
;
埃里克斯·高登
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埃里克斯·高登
.
中国专利
:CN106756903A
,2017-05-31
[2]
一种碳化硅纤维表面镀镍的方法
[P].
田秀梅
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田秀梅
;
何立军
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何立军
;
陈虎
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陈虎
.
中国专利
:CN109680253A
,2019-04-26
[3]
碳化硅粉体镀镍方法
[P].
董翠鸽
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董翠鸽
;
王日初
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王日初
;
郭苏庆
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郭苏庆
.
中国专利
:CN108486553A
,2018-09-04
[4]
一种低成本碳化硅脱氧方法
[P].
李强刚
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李强刚
;
张云田
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张云田
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孟宪新
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孟宪新
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孙作迎
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孙作迎
;
朱国军
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朱国军
.
中国专利
:CN104263883A
,2015-01-07
[5]
一种纤维表面碳化硅涂层的低成本制备方法
[P].
王军
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王军
;
曹适意
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曹适意
;
王浩
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王浩
;
简科
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简科
;
王小宙
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王小宙
.
中国专利
:CN104264455A
,2015-01-07
[6]
一种低成本碳化硅复合籽晶
[P].
赵丽丽
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机构:
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
赵丽丽
;
李铁
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哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
李铁
;
张胜涛
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机构:
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
张胜涛
.
中国专利
:CN222349186U
,2025-01-14
[7]
一种镀层均匀稳定的碳化硅粉体表面化学镀镍的方法
[P].
杨会静
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杨会静
.
中国专利
:CN108118315A
,2018-06-05
[8]
低成本常压烧结碳化硅陶瓷的制备方法
[P].
曹剑武
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曹剑武
;
史秀梅
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史秀梅
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王静慧
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王静慧
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李国斌
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李国斌
;
李志鹏
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李志鹏
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李晓静
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李晓静
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郭建斌
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郭建斌
;
张立君
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张立君
.
中国专利
:CN105294108A
,2016-02-03
[9]
一种低成本碳化硅纤维及其制备方法
[P].
莫高明
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机构:
宁波杭州湾新材料研究院
宁波杭州湾新材料研究院
莫高明
;
单佳楠
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机构:
宁波杭州湾新材料研究院
宁波杭州湾新材料研究院
单佳楠
;
陈海俊
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机构:
宁波杭州湾新材料研究院
宁波杭州湾新材料研究院
陈海俊
;
皇甫志云
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宁波杭州湾新材料研究院
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皇甫志云
;
欧阳琴
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宁波杭州湾新材料研究院
宁波杭州湾新材料研究院
欧阳琴
;
黄庆
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机构:
宁波杭州湾新材料研究院
宁波杭州湾新材料研究院
黄庆
.
中国专利
:CN117364293A
,2024-01-09
[10]
一种碳化硼颗粒的表面镀镍方法
[P].
王保东
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王保东
;
张琳琳
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张琳琳
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王文先
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王文先
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陈焕明
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陈焕明
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陈洪胜
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陈洪胜
;
李宇力
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李宇力
.
中国专利
:CN104630751A
,2015-05-20
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