学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
硅胶模具击边框
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121345616.4
申请日
:
2021-06-17
公开(公告)号
:
CN214982475U
公开(公告)日
:
2021-12-03
发明(设计)人
:
洪源
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市光明区公明街道上村莲塘工业城C区21栋
IPC主分类号
:
B29C3300
IPC分类号
:
B29C3310
B29C3320
代理机构
:
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699
代理人
:
王雄
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种硅胶模具的边框对合结构
[P].
曾飞龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾飞龙
;
伍志林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伍志林
;
伍志伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伍志伟
;
何龙华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何龙华
.
中国专利
:CN204820092U
,2015-12-02
[2]
一种硅胶模具的边框对合结构
[P].
杨军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨军
.
中国专利
:CN207696862U
,2018-08-07
[3]
硅胶模具
[P].
曾飞龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾飞龙
;
伍志伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伍志伟
;
伍志林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伍志林
;
何龙华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何龙华
.
中国专利
:CN204820098U
,2015-12-02
[4]
硅胶模具
[P].
丁金华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁金华
.
中国专利
:CN213533377U
,2021-06-25
[5]
硅胶模具
[P].
曾飞龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾飞龙
;
伍志伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伍志伟
;
伍志林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伍志林
;
何龙华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何龙华
.
中国专利
:CN204820097U
,2015-12-02
[6]
硅胶模具
[P].
艾米莉·爱明·罗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
艾米莉·爱明·罗
.
中国专利
:CN206335762U
,2017-07-18
[7]
硅胶模具
[P].
曾飞龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾飞龙
;
伍志林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伍志林
;
伍志伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伍志伟
;
何龙华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何龙华
.
中国专利
:CN204997925U
,2016-01-27
[8]
液态硅胶模具及液态硅胶成型设备
[P].
陈友华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈友华
.
中国专利
:CN208881008U
,2019-05-21
[9]
一种硅胶模具
[P].
董恩铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董恩铭
.
中国专利
:CN208930581U
,2019-06-04
[10]
硅胶模具模压成型结构
[P].
叶文君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波优璞半导体科技有限公司
宁波优璞半导体科技有限公司
叶文君
;
夏雁宾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波优璞半导体科技有限公司
宁波优璞半导体科技有限公司
夏雁宾
;
冯宗华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波优璞半导体科技有限公司
宁波优璞半导体科技有限公司
冯宗华
;
林栋利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波优璞半导体科技有限公司
宁波优璞半导体科技有限公司
林栋利
;
梁晗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波优璞半导体科技有限公司
宁波优璞半导体科技有限公司
梁晗
;
张旺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波优璞半导体科技有限公司
宁波优璞半导体科技有限公司
张旺
.
中国专利
:CN223532854U
,2025-11-11
←
1
2
3
4
5
→