一种双碳封装的CoS2/CoO多孔异质结复合材料及其制备方法和应用

被引:0
申请号
CN202210458926.X
申请日
2022-04-25
公开(公告)号
CN114864893A
公开(公告)日
2022-08-05
发明(设计)人
温鸣 隋然 昝广涛 李维娜
申请人
申请人地址
200092 上海市杨浦区四平路1239号
IPC主分类号
H01M436
IPC分类号
H01M452 H01M458 H01M462 H01M10054 C01G5104 C01G5100 C01B3215 C01B32194 B82Y3000 B82Y4000
代理机构
上海德昭知识产权代理有限公司 31204
代理人
陈龙梅
法律状态
公开
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共 50 条
[1]
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[3]
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[7]
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冯辉 ;
孙宗祥 ;
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[8]
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[9]
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[10]
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