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一种嵌入式散热片及散热片与线路板的安装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922146846.7
申请日：
2019-12-04
公开(公告)号：
CN211090124U
公开(公告)日：
2020-07-24
发明(设计)人：
阮水林
候国光
何泳龙
申请人：
申请人地址：
516006 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道德赛第三工业区银岭路23号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人：
陈卫;禹小明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-24 | 授权 | 授权 |