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半导体装置及其制造方法和电力变换装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980088017.8
申请日：
2019-02-01
公开(公告)号：
CN113366629A
公开(公告)日：
2021-09-07
发明(设计)人：
山本圭
六分一穗隆
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2329
IPC分类号：
H01L2507
H01L2518
代理机构：
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人：
金光华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/29 申请日:20190201 |
| 2021-09-07 | 公开 | 公开 |