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钼合金粉末控氧混粉装置
被引:0
申请号
:
CN202123173380.3
申请日
:
2021-12-16
公开(公告)号
:
CN218283721U
公开(公告)日
:
2023-01-13
发明(设计)人
:
李云
张学文
黄岩
申请人
:
申请人地址
:
213000 江苏省常州市新北区罗溪镇汤庄桥路6号
IPC主分类号
:
B22F114
IPC分类号
:
B01F2960
B01F35214
代理机构
:
常州联正专利代理事务所(普通合伙) 32546
代理人
:
曹燕媛
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-13
授权
授权
共 50 条
[1]
合金粉末用高效混料装置
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杨柳青
;
论文数:
引用数:
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机构:
程鹏
;
王怡文
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机构:
晋中学院
晋中学院
王怡文
;
路景湲
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0
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0
机构:
晋中学院
晋中学院
路景湲
.
中国专利
:CN222368839U
,2025-01-21
[2]
合金粉末加热装置
[P].
王小青
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0
王小青
;
吴道琴
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吴道琴
.
中国专利
:CN210966971U
,2020-07-10
[3]
合金粉末生产装置
[P].
李永红
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李永红
;
龚世雪
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龚世雪
;
符兴家
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符兴家
;
李刚
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0
李刚
.
中国专利
:CN209206467U
,2019-08-06
[4]
合金粉末制备装置
[P].
孙永清
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孙永清
.
中国专利
:CN214768932U
,2021-11-19
[5]
合金粉末
[P].
陈美传
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陈美传
;
藤枝正
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藤枝正
;
桑原孝介
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桑原孝介
.
中国专利
:CN115449689A
,2022-12-09
[6]
一种合金粉末混料装置
[P].
李睿
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机构:
辽宁德润新材科技有限公司
辽宁德润新材科技有限公司
李睿
;
孙忠利
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机构:
辽宁德润新材科技有限公司
辽宁德润新材科技有限公司
孙忠利
.
中国专利
:CN223351532U
,2025-09-19
[7]
一种钼铜合金粉末成型装置
[P].
田强
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机构:
无锡乐普金属科技有限公司
无锡乐普金属科技有限公司
田强
;
陈永明
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0
机构:
无锡乐普金属科技有限公司
无锡乐普金属科技有限公司
陈永明
.
中国专利
:CN222552169U
,2025-03-04
[8]
合金粉末高效填充装置
[P].
韩晓祥
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韩晓祥
.
中国专利
:CN213052738U
,2021-04-27
[9]
合金粉末雾化装置
[P].
孙永清
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孙永清
.
中国专利
:CN214768934U
,2021-11-19
[10]
合金粉末储料装置
[P].
吴洪卫
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吴洪卫
;
陆元海
论文数:
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陆元海
.
中国专利
:CN216425509U
,2022-05-03
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