发泡性苯乙烯系树脂颗粒

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080005324.4

申请日：

2010-01-15

公开(公告)号：

CN102292385A

公开(公告)日：

2011-12-21

发明(设计)人：

高野雅之山田一己

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08J9224

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-29	授权	授权
2012-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101180914403 IPC(主分类):C08J 9/224 专利申请号:2010800053244 申请日:20100115
2011-12-21	公开	公开

共 50 条

[1]

发泡性苯乙烯系树脂颗粒 [P].

山田一己 .

中国专利 :CN102199327A ,2011-09-28

[2]

发泡性苯乙烯系树脂颗粒、预发泡苯乙烯系树脂颗粒和苯乙烯系树脂发泡成型体 [P].

山田浩久 ;

永藤一也 .

日本专利 :CN118043388A ,2024-05-14

[3]

再生发泡性苯乙烯系树脂颗粒的制造方法、再生发泡性苯乙烯系树脂颗粒、再生预发泡苯乙烯系树脂颗粒和再生苯乙烯系树脂发泡成型体 [P].

坂本一幸 ;

道田直起 .

日本专利 :CN119948091A ,2025-05-06

[4]

发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒、聚苯乙烯系预发泡颗粒及发泡成型体 [P].

南田贤明 ;

木口太郎 .

中国专利 :CN113330062A ,2021-08-31

[5]

发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒、聚苯乙烯系预发泡颗粒和发泡成型体 [P].

田村充宏 ;

大原洋一 .

中国专利 :CN110997778B ,2020-04-10

[6]

发泡性苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法和发泡颗粒成形体 [P].

冈村和树 ;

坂本智弥 ;

原口健二 .

中国专利 :CN103965560B ,2014-08-06

[7]

发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒和其制造方法、聚苯乙烯系树脂预发泡颗粒 [P].

远藤翔太 ;

樽本裕之 ;

地海良辅 ;

佐藤和人 ;

平井贤治 ;

山下昌利 .

中国专利 :CN104910408B ,2015-09-16

[8]

苯乙烯系树脂发泡性颗粒及其制造方法、发泡颗粒、发泡成形体及其用途 [P].

加藤智也 ;

新籾幸雄 .

中国专利 :CN106574069B ,2017-04-19

[9]

阻燃性发泡苯乙烯系树脂组合物 [P].

西浦圣人 .

中国专利 :CN111032755A ,2020-04-17

[10]

苯乙烯系发泡性树脂粒子、发泡空心颗粒以及发泡成形件 [P].

国见诚 ;

加藤哲也 ;

齐藤诚 ;

中岫弘 ;

秋间敏夫 .

中国专利 :CN1834137A ,2006-09-20

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