微孔激光-高温化学同步复合加工装置及加工方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610038910.8
申请日
2016-01-20
公开(公告)号
CN105479173B
公开(公告)日
2016-04-13
发明(设计)人
孙树峰 殷安臣 王萍萍 孙术彬 孙术慧 庄梅
申请人
申请人地址
325000 浙江省温州市鹿城区蒲鞋市街道民航路128-66号
IPC主分类号
B23P2300
IPC分类号
B23K2638
代理机构
济南圣达知识产权代理有限公司 37221
代理人
赵妍
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
微孔激光-高温化学同步复合加工装置 [P]. 
孙树峰 ;
殷安臣 ;
王萍萍 ;
孙术彬 ;
孙术慧 ;
庄梅 .
中国专利 :CN205414907U ,2016-08-03
[2]
复合加工装置及复合加工方法 [P]. 
山下贡丸 ;
藤田善仁 ;
中川清隆 ;
长船信之介 ;
二井谷春彦 ;
佐藤欣且 .
中国专利 :CN105473272A ,2016-04-06
[3]
一种微孔激光加工装置 [P]. 
周峰 ;
张宝田 ;
吴欲龙 ;
陆洋 ;
高晓岭 .
中国专利 :CN213646342U ,2021-07-09
[4]
激光加工方法及激光加工装置 [P]. 
福田直晃 ;
国盐和良 ;
中山茂昭 .
中国专利 :CN101432094B ,2009-05-13
[5]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
小寺一知 ;
杉山勤 ;
西原学 ;
佐佐木义典 ;
樱井通雄 .
中国专利 :CN102639282A ,2012-08-15
[6]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
西原学 ;
平本匡宽 ;
樱井通雄 ;
迫田义照 ;
舩井皓平 .
中国专利 :CN103492118A ,2014-01-01
[7]
激光加工方法及激光加工装置 [P]. 
吴屋真之 ;
木之内雅人 ;
泷田笃史 ;
团野实 ;
渡边俊哉 ;
石出孝 .
中国专利 :CN105473273B ,2016-04-06
[8]
激光加工方法及激光加工装置 [P]. 
久留岛宏 ;
伊藤健治 ;
本木裕 .
中国专利 :CN115087512A ,2022-09-20
[9]
激光加工装置,激光加工头及激光加工方法 [P]. 
阿苏幸成 ;
佐佐木良成 ;
村瀬英寿 ;
山田尚树 .
中国专利 :CN101032785A ,2007-09-12
[10]
激光加工装置、激光加工头及激光加工方法 [P]. 
佐佐木良成 ;
阿苏幸成 ;
村瀬英寿 ;
山田尚树 .
中国专利 :CN101172321A ,2008-05-07