有源光相控阵光子集成芯片及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201611027155.X
申请日
2016-11-17
公开(公告)号
CN106410607A
公开(公告)日
2017-02-15
发明(设计)人
罗毅 熊兵 王健 郝智彪 孙长征 李洪涛 韩彦军 汪莱
申请人
申请人地址
100084 北京市海淀区清华园
IPC主分类号
H01S5125
IPC分类号
H01S506 H01S5062 H01S50625 H01S540
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
张大威
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
光子集成芯片和光设备 [P]. 
施跃春 ;
杨彤彤 .
中国专利 :CN119882153A ,2025-04-25
[2]
光子集成芯片 [P]. 
B·维尔斯蒂格 ;
C·加德纳 ;
H·F·琼斯 .
英国专利 :CN118302657A ,2024-07-05
[3]
一种光子集成芯片及其制备方法 [P]. 
张昭宇 ;
黄要然 ;
龚元昊 ;
谢文韬 .
中国专利 :CN115657205A ,2023-01-31
[4]
一种光子集成芯片和光模块 [P]. 
丁川洋 ;
季梦溪 ;
李显尧 .
中国专利 :CN223182151U ,2025-08-01
[5]
光子集成芯片、应用光子集成芯片的激光雷达、探测方法 [P]. 
陈明华 ;
邓思涵 .
中国专利 :CN119395663B ,2025-09-26
[6]
光子集成芯片、应用光子集成芯片的激光雷达、探测方法 [P]. 
陈明华 ;
邓思涵 .
中国专利 :CN119395663A ,2025-02-07
[7]
光子集成芯片以及干涉型光纤陀螺 [P]. 
杨旭 ;
李萍 .
中国专利 :CN112833873A ,2021-05-25
[8]
硅光子集成芯片器件 [P]. 
陈建丰 .
:CN221746328U ,2024-09-20
[9]
芯片冷却结构及其制造方法及光子集成芯片 [P]. 
王启超 ;
刘玲玲 ;
余辉 ;
张强 ;
尹坤 .
中国专利 :CN116540368B ,2024-01-09
[10]
微流道芯片、光子集成芯片以及光子集成传感器 [P]. 
赵复生 ;
王硕 ;
侯天斐 ;
王斌 ;
王宇 .
中国专利 :CN111495448A ,2020-08-07