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云母片焊接机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022662253.9
申请日：
2020-11-17
公开(公告)号：
CN214212519U
公开(公告)日：
2021-09-17
发明(设计)人：
毛培民
申请人：
申请人地址：
315000 浙江省宁波市高新区晶源路128号（盛梅北路65号）5号楼215室
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
代理机构：
杭州敦和专利代理事务所(普通合伙) 33296
代理人：
郭莹
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-17 | 授权 | 授权 |