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光学模块连接器用壳体
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030047142.X
申请日：
2020-02-05
公开(公告)号：
CN305948239S
公开(公告)日：
2020-07-28
发明(设计)人：
石井良治
伊东利育
申请人：
申请人地址：
日本东京都大田区南蒲田2-16-2
IPC主分类号：
1499
IPC分类号：
代理机构：
北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11807
代理人：
李永虎;李伟波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-28 | 授权 | 授权 |