模拟井下射孔条件的实验射孔靶和实验射孔器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200620086886.7
申请日
2006-07-12
公开(公告)号
CN2913602Y
公开(公告)日
2007-06-20
发明(设计)人
郭景才 王耀忠 王卫辉 李明厚
申请人
申请人地址
257096山东省东营市北二路313号
IPC主分类号
E21B4700
IPC分类号
E21B43119
代理机构
东营双桥专利代理有限责任公司
代理人
侯华颂
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
模拟井下射孔条件的实验射孔靶 [P]. 
王耀忠 ;
王卫辉 ;
郭景才 .
中国专利 :CN200946503Y ,2007-09-12
[2]
模拟井下射孔条件的实验射孔器 [P]. 
王卫辉 ;
郭景才 ;
王耀忠 ;
赵国华 .
中国专利 :CN201011301Y ,2008-01-23
[3]
高温高压实验室用射孔模拟靶 [P]. 
唐凯 ;
陈锋 ;
陈华彬 ;
黄世平 .
中国专利 :CN201372781Y ,2009-12-30
[4]
射孔单元以及射孔器 [P]. 
吴奇 ;
刘合 ;
王峰 ;
裴晓含 ;
高扬 ;
童征 ;
叶勤友 .
中国专利 :CN206458427U ,2017-09-01
[5]
高温高压实验室用射孔模拟靶套 [P]. 
唐凯 ;
陈锋 ;
陈华彬 ;
黄世平 .
中国专利 :CN201372780Y ,2009-12-30
[6]
高温高压实验室用射孔模拟靶装置 [P]. 
唐凯 ;
陈锋 ;
陈华彬 ;
黄世平 .
中国专利 :CN101598014A ,2009-12-09
[7]
一种模拟射孔弹以及复合射孔器 [P]. 
张国桉 ;
赵俊 ;
孙宪宏 .
中国专利 :CN203584388U ,2014-05-07
[8]
可控射孔位置物理模拟井筒实验装置 [P]. 
刘化普 ;
房堃 ;
张东晓 ;
温庆志 .
中国专利 :CN208900097U ,2019-05-24
[9]
一种模拟射孔弹、复合射孔器以及射孔作业方法 [P]. 
张国桉 ;
赵俊 ;
孙宪宏 .
中国专利 :CN103590790B ,2014-02-19
[10]
套管射孔完井用射孔器 [P]. 
陈华彬 ;
唐凯 ;
陈建波 ;
郭晓燕 ;
张清彬 ;
叶忠琼 ;
高文祥 .
中国专利 :CN204716210U ,2015-10-21