多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010623357.7

申请日：

2010-12-30

公开(公告)号：

CN102573337A

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

朱兴华苏新虹

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K100

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740243516 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2010106233577 申请公布日:20120711
2012-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101324730577 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2010106233577 申请日:20101230
2012-07-11	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板制造方法及多层电路板 [P].

陈晓青 ;

李文冠 ;

吴永恒 .

中国专利 :CN115696782A ,2023-02-03

[2]

多层电路板的压合方法 [P].

金立奎 ;

车世民 .

中国专利 :CN107148171B ,2017-09-08

[3]

制造多层电路板的方法和多层电路板 [P].

吉村英明 .

中国专利 :CN102843876A ,2012-12-26

[4]

多层电路板压合装置 [P].

姜伟 .

中国专利 :CN214429795U ,2021-10-19

[5]

多层电路板及制造多层电路板的方法 [P].

近藤宏司 .

中国专利 :CN1396796A ,2003-02-12

[6]

一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法 [P].

冯文杰 ;

邓志民 ;

麦福顺 .

中国专利 :CN121038179A ,2025-11-28

[7]

一种多层电路板压合方法和多层电路板 [P].

吴克威 ;

彭镜辉 ;

肖红星 ;

黎钦源 .

中国专利 :CN119317047A ,2025-01-14

[8]

多层电路板压合设备 [P].

张志刚 ;

陈文利 .

中国专利 :CN112312685B ,2021-02-02

[9]

制造多层电路板的方法以及多层电路板 [P].

稻谷裕史 .

中国专利 :CN103068189A ,2013-04-24

[10]

多层电路板的制造方法及电路板 [P].

丁鲲鹏 ;

黄冕 ;

孔令文 ;

彭勤卫 .

中国专利 :CN103857212A ,2014-06-11

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