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贴片型SMD正温度系数热敏电阻
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720624351.9
申请日：
2017-05-31
公开(公告)号：
CN206742021U
公开(公告)日：
2017-12-12
发明(设计)人：
苏伟翔
吕友红
成婷
申请人：
申请人地址：
213000 江苏省常州市武进区武进国家高新技术产业开发区龙门路6号
IPC主分类号：
H01C702
IPC分类号：
H01C114
代理机构：
常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302
代理人：
路接洲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-12-12 | 授权 | 授权 |