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一种集成电路的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021514118.3
申请日：
2020-07-27
公开(公告)号：
CN212874483U
公开(公告)日：
2021-04-02
发明(设计)人：
郑刚
申请人：
申请人地址：
201209 上海市浦东新区川沙路151号1幢2层102室
IPC主分类号：
H01L23427
IPC分类号：
H01L23367
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
刘颖
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-02 | 授权 | 授权 |