多孔有机导电聚合物及其制备方法与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110157953.9

申请日：

2021-02-05

公开(公告)号：

CN112961324A

公开(公告)日：

2021-06-15

发明(设计)人：

贾治芳王科伟午赵霞刘慧君郭永冯锋

申请人：

申请人地址：

037009 山西省大同市平城区兴云街1号

IPC主分类号：

C08G6110

IPC分类号：

C08J324 H01B112 C08L6500

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

侯芳;郭永丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	公开	公开
2021-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 61/10 申请日:20210205

共 50 条

[1]

多孔导电聚合物材料及其制备方法和应用 [P].

英瑜 ;

雷秋芬 ;

赵经纬 .

中国专利 :CN115745424B ,2024-06-28

[2]

多孔有机聚合物、制备方法及其应用 [P].

许冰清 ;

柳涛 ;

张根 ;

张家骏 ;

江新珠 ;

许雪凤 .

中国专利 :CN113845658A ,2021-12-28

[3]

有机导电聚合物及其用途 [P].

倪世明 .

中国专利 :CN114556608A ,2022-05-27

[4]

有机多孔聚合物及其制备方法和应用 [P].

吴景梅 ;

赵建军 ;

邰燕芳 ;

汤联齐 ;

朱瑞 .

中国专利 :CN107245135A ,2017-10-13

[5]

高导电聚合物涂层及其制备方法与应用 [P].

王昊 ;

范浩森 ;

梁飞跃 ;

赵宁 ;

张小莉 ;

董海侠 .

中国专利 :CN103910899A ,2014-07-09

[6]

一种有机多孔聚合物及其制备方法与应用 [P].

李光吉 ;

龚玮 .

中国专利 :CN112778503B ,2021-05-11

[7]

一种多孔有机聚合物及其制备方法与应用 [P].

仉小猛 ;

辛磊 ;

郭为磊 ;

袁承宗 ;

汪哲平 ;

阳欢 ;

王灵岘 ;

吴福玲 ;

李聪慧 ;

张勇 ;

毛进池 .

中国专利 :CN120157819A ,2025-06-17

[8]

一种多孔有机聚合物及其制备方法与应用 [P].

高祥 ;

逯纪涛 ;

陈声煌 .

中国专利 :CN120424310A ,2025-08-05

[9]

一种多孔有机聚合物及其制备方法与应用 [P].

韩宝航 ;

萨德 ;

丁雪松 ;

刘志伟 .

中国专利 :CN105399928A ,2016-03-16

[10]

一种分级多孔导电聚合物、制备方法及其应用 [P].

秦洁琼 ;

朱鸿帅 ;

杨涵莹 ;

董卓雅 ;

董玉涛 ;

白天娥 ;

彭域静 ;

张鸿涛 .

中国专利 :CN120865543A ,2025-10-31

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