共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种PCB钻头生产用装填装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111226944.7
申请日：
2021-10-21
公开(公告)号：
CN114014032A
公开(公告)日：
2022-02-08
发明(设计)人：
陈登峰
窦祖宇
刘超
沈先伟
吴杰
申请人：
申请人地址：
237000 安徽省六安市金安区三十铺镇新安大道171号
IPC主分类号：
B65G6540
IPC分类号：
代理机构：
广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452
代理人：
吴娟
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-08 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B65G 65/40 申请日:20211021 |