一种自动红外线焊接硅片装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110176381.5
申请日
2011-06-28
公开(公告)号
CN102248245B
公开(公告)日
2011-11-23
发明(设计)人
王燕清
申请人
申请人地址
214028 江苏省无锡市国家技术开发区新锡路20号
IPC主分类号
H01L3118
IPC分类号
B23K300 B23K308 B23K1005
代理机构
无锡市大为专利商标事务所 32104
代理人
殷红梅
法律状态
著录事项变更
国省代码
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共 50 条
[1]
一种自动红外线焊接硅片装置 [P]. 
王燕清 .
中国专利 :CN202153531U ,2012-02-29
[2]
一种红外线计件装置 [P]. 
薛新国 ;
丁守光 ;
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[3]
一种红外线精滤焊接装置 [P]. 
张开佳 .
中国专利 :CN211804495U ,2020-10-30
[4]
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向德军 .
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[5]
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[6]
一种红外线自动贴码装置 [P]. 
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梅华斌 ;
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[7]
一种智能红外线焊接机 [P]. 
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中国专利 :CN207984013U ,2018-10-19
[8]
一种伺服红外线焊接机 [P]. 
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中国专利 :CN103317723A ,2013-09-25
[9]
一种伺服红外线焊接机 [P]. 
苏伟 .
中国专利 :CN203267217U ,2013-11-06
[10]
一种智能红外线焊接机 [P]. 
文华波 ;
毕林龙 ;
王卜 .
中国专利 :CN107932918A ,2018-04-20