一种超轻低介电常数低介电损耗材料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911138811.7
申请日
2019-11-20
公开(公告)号
CN112824447A
公开(公告)日
2021-05-21
发明(设计)人
杨桂生 赵亚囡 李兰杰
申请人
申请人地址
201108 上海市闵行区光中路388号
IPC主分类号
C08L4500
IPC分类号
C08L2314 C08J910
代理机构
上海智信专利代理有限公司 31002
代理人
吴林松
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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[3]
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[5]
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[6]
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[7]
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[9]
一种低介电常数、低介电损耗、高Tg覆铜板的制备方法 [P]. 
李凌云 ;
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姜晓亮 ;
杨永亮 ;
王维河 ;
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栾好帅 .
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[10]
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