一种用于导电浆料的亚微米级银粉的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210281074.8

申请日：

2012-08-09

公开(公告)号：

CN102764897B

公开(公告)日：

2012-11-07

发明(设计)人：

叶志龙刘宗义

申请人：

申请人地址：

518116 广东省深圳市龙岗区龙岗宝龙工业城锦龙二路北鸿源工业园E栋

IPC主分类号：

B22F924

IPC分类号：

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司 44218

代理人：

黄良宝

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B22F 9/24 申请日:20120809 授权公告日:20141022 终止日期:20180809
2014-10-22	授权	授权
2012-11-07	公开	公开
2012-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101373119069 IPC(主分类):B22F 9/24 专利申请号:2012102810748 申请日:20120809

共 50 条

[1]

一种亚微米级银粉的制备方法 [P].

朱文晰 ;

李代颖 ;

张宏亮 ;

郭翻坐 ;

胡洪兵 .

中国专利 :CN111659901A ,2020-09-15

[2]

一种微米/亚微米级银粉的制备方法 [P].

刘飞全 ;

马锦 .

中国专利 :CN110947980A ,2020-04-03

[3]

导电银浆用微米级球形银粉的制备方法 [P].

林保平 ;

梁敏 .

中国专利 :CN1785558A ,2006-06-14

[4]

一种微米级电子浆料用球形银粉的制备方法 [P].

杨生春 ;

杨啊涛 ;

张婕 ;

梁淑华 ;

杨志懋 ;

丁秉钧 ;

宋晓平 .

中国专利 :CN103042230A ,2013-04-17

[5]

一种亚微米级银粉及其制备方法 [P].

丁旗飞 ;

朱万钢 ;

徐晨 ;

李春阳 ;

王星 .

中国专利 :CN120839053A ,2025-10-28

[6]

一种连续化还原制备微米级片状银粉的方法 [P].

巨少华 ;

李军 .

中国专利 :CN113976903A ,2022-01-28

[7]

一种微米级银粉及其制备方法 [P].

孙娅 ;

刘飞全 .

中国专利 :CN114309632A ,2022-04-12

[8]

亚微米级银粉的表面处理方法 [P].

王翠霞 ;

赵成磊 ;

陈钢强 ;

王利平 .

中国专利 :CN102990056A ,2013-03-27

[9]

一种微米级片状银粉的制备方法 [P].

王亲猛 ;

郑忱奕 ;

王松松 ;

李中臣 ;

田庆华 ;

郭学益 .

中国专利 :CN116900327B ,2025-09-02

[10]

一种导电浆料用银粉的制备方法 [P].

王继民 ;

何兵祥 ;

黄娟 ;

朱刘 ;

王富康 ;

莫洪彪 .

中国专利 :CN112605394A ,2021-04-06

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