一种高强银铜合金导体及其制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611117613.9

申请日：

2016-12-07

公开(公告)号：

CN106521231A

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

何如森王毅王权宏

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市天宁区凤凰路26号

IPC主分类号：

C22C900

IPC分类号：

C22C102 C22F108 C25D346 C25D534 C25D706 H01B102 H01B502

代理机构：

常州市维益专利事务所(普通合伙) 32211

代理人：

王凌霄

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C22C 9/00 申请公布日:20170322
2017-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101714015585 IPC(主分类):C22C 9/00 专利申请号:2016111176139 申请日:20161207
2017-03-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高导电银铜合金及其制备工艺 [P].

周振宇 ;

孔网戈 .

中国专利 :CN118064811B ,2024-09-10

[2]

一种高导电银铜合金及其制备工艺 [P].

周振宇 ;

孔网戈 .

中国专利 :CN118064811A ,2024-05-24

[3]

一种高强度耐磨铜合金及其制备工艺 [P].

倪志刚 .

中国专利 :CN102115835A ,2011-07-06

[4]

一种高强耐磨铜合金接触线及其制备工艺 [P].

王扬虎 ;

张剑 ;

孙庆伦 ;

高宪武 ;

王继然 ;

朱振峰 ;

张继翔 ;

李广省 .

中国专利 :CN109504872A ,2019-03-22

[5]

一种银铜合金带及其制备方法 [P].

吴小兵 ;

黄仲佳 ;

赵莉 ;

王朦朦 ;

王秒 .

中国专利 :CN117418136A ,2024-01-19

[6]

一种多元微合金化高强高导铜合金及其制备工艺 [P].

何如森 ;

李海峰 ;

王权宏 .

中国专利 :CN106435249B ,2017-02-22

[7]

一种高导电银铜合金材料及其制备工艺 [P].

朱燕军 .

中国专利 :CN118359993A ,2024-07-19

[8]

一种高导电银铜合金材料及其制备工艺 [P].

朱燕军 .

中国专利 :CN118359993B ,2024-10-29

[9]

一种白铜合金及其制备工艺 [P].

吴芳 ;

孙彪 ;

姜春梅 .

中国专利 :CN105803251A ,2016-07-27

[10]

一种含银抗菌铜合金及其制备方法 [P].

向红亮 ;

吴标 .

中国专利 :CN108842092A ,2018-11-20

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